Nan fabrikasyon vè, chwazi bon metòd ranfòse -Tanperaman tèmik (fizik)oswaRanfòsman chimik-enpòtan pou reyalize pèfòmans estriktirèl ak optik ki nesesè pou aplikasyon w lan. Pandan ke tou de pwosesis yo pwovoke estrès konpresiv pou amelyore fòs, mekanik yo, epesè travayab yo, ak kapasite post-pwosesis yo diferan anpil.
1. Post-Fleksibilite nan pwosesis ak machinn
Tanperaman tèmik:Yon fwa vè sibi tanperaman tèmik,pa gen okenn lòt pwosesis mekanik posib. Nenpòt tantativ pou koupe, fè twou, oswa moulen kwen pral imedyatman lage tansyon entèn la, sa ki lakòz tout fèy la kraze nan ti granules.
Ranfòsman chimik:Chimikman ranfòse vèka teknikman sibi limyè pòs-machinman. Sepandan, MACHINING koupe dirèkteman nan kouch estrès konpresiv sifas mens ($\\sim 10–25\\,\\mu\\text{m}$), ekspoze nwayo enteryè ki pa trete. Domaj lokalize sa a deranje inifòmite estrès sifas ak redwi anpil fòs mekanik an jeneral. Se poutèt sa, fabwikasyon konplè anvan ranfòse chimik rete pi bon pratik endistri a.
2. Papòt epesè: Règ la 2mm
Chwa ki genyen ant ranfòsman tèmik ak chimik anpil dikte pa epesè vè:
Sub-2mm Ultra-Mens vè: Ranfòsman chimik se siperyè
Pou vè anba 2mm, tanperaman tèmik se Inposibl; rapid lè trempe lakòz gwo deformation sifas oswa rupture tèmik. Ranfòsman chimik se chwa definitif pou vè anba-2mm paske:
Zewo distòsyon optik:Pwosesis la fèt nan yon estatik 400-500 degre beny sèl fonn anba pwen an ralantisman, asire 100% sifas plat.
Siperyè fòs relatif:Nan vè ultra-mens, kouch estrès konpresiv sifas la reprezante yon pousantaj ki pi wo nan epesè total. Pou estanda vè soda-sitwon anba 2mm, pwodui chimik ranfòsman bay350-500 MPanan estrès sifas-livre3 a 4 fwa fòs lanan tanperaman fizik (~90-120 MPa).
Plis pase 2mm vè: Tanperaman tèmik rekòmande
Pou vè ki pi epè pase 2mm (tankou panno achitekti, pòt an vè, oswa gwo kouvèti endistriyèl),tanperaman tèmik se solisyon an pi pito ak pri{0}}efikas. Vè epè fasil etabli gradyan tèmik apik ki nesesè pou asouvisman van, pwodui vè sekirite serye ki ka zo kase nan patikil inofansif, blunt lè echèk.
